Exclusivo: TSMC considerando capacidad avanzada de empaque de chips en Japón, según fuentes, por Reuters.
Por Sam Nussey, Fanny Potkin y Miho Uranaka TOKIO (Reuters) – TSMC de Taiwán está considerando construir capacidad de empaque avanzado en Japón, según dos fuentes familiarizadas con el asunto, un movimiento que agregaría impulso a los esfuerzos de Japón para reiniciar su industria de semiconductores. Las deliberaciones se encuentran en una etapa inicial, añadieron, … Read more