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En 2025, Apple planea lanzar una versión más delgada del iPhone que se venderá junto con el iPhone 17, iPhone 17 Pro y iPhone 17 Pro Max. Este iPhone 17 “Air” será aproximadamente dos milímetros más delgado que el actual iPhone 16 Pro, según Mark Gurman de Bloomberg.
El iPhone 16 Pro tiene un grosor de 8,25 mm, por lo que un iPhone 17 que sea 2 mm más delgado tendría alrededor de 6,25 mm. Con 6,25 mm, el iPhone 17 Air sería el iPhone más delgado de Apple hasta la fecha. El iPhone más delgado que hemos visto hasta ahora fue el iPhone 6, que medía 6,9 mm. Los iPhones se hicieron más gruesos a partir del iPhone X y más allá, ya que Apple aumentó el grosor para proporcionar más espacio para la batería, lentes de la cámara, hardware de Face ID, etc.
Apple equipará el iPhone 17 Air con su propio chip de módem 5G diseñado a medida, y ese chip es más pequeño que los chips de módem 5G de Qualcomm. Gurman dice que Apple se centró en hacer que el chip esté más integrado con otros componentes diseñados por Apple para ahorrar espacio dentro del iPhone, y esos ahorros de espacio son los que le permitieron crear el iPhone 17 Air más delgado sin sacrificar la vida útil de la batería, la cámara o la calidad de la pantalla.
Los rumores anteriores también han sugerido que el iPhone 17 Air tendría entre 5 mm y 6 mm de grosor, y el grosor de ~6 mm ha sido propuesto ahora por múltiples fuentes fiables. Se espera que el iPhone 17 Air tenga una pantalla de alrededor de 6,6 pulgadas de tamaño, y también contará con una cámara trasera de lente única.
El iPhone 17 Air será uno de los tres dispositivos que recibirán un chip de módem Apple personalizado en 2025, ya que Apple también llevará el chip al iPhone SE a principios de año y a un iPad de bajo costo.
A medida que Apple mejora el diseño de su chip de módem, el espacio ahorrado podría permitir “nuevos diseños” como un iPhone plegable. Según Gurman, Apple sigue explorando la tecnología de iPhones plegables. Apple tiene como objetivo eliminar gradualmente los módems de Qualcomm en un período de tres años a medida que introduce chips de módem cada vez más potentes.
Eventualmente, Apple podría lanzar un sistema en un chip que incluya un procesador, módem, chip de Wi-Fi y otras partes, lo que ahorraría espacio adicional y permitiría una integración más estrecha entre los componentes hardware.
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