“
Apple ha comenzado la producción en masa de su chip M5 de próxima generación, según medios de comunicación surcoreanos, con el procesador esperado para llegar a dispositivos potencialmente este año.
ET News informa que Apple comenzó a empaquetar el chip M5 el mes pasado. El empaquetado es el último paso en la fabricación de semiconductores después de la fabricación, e implica el proceso de proteger el chip y permitir conexiones eléctricas con otros dispositivos o componentes.
Apple externaliza a TSMC la fase de fabricación en la parte frontal de la fabricación de los chips en obleas de silicio. Ahora que la fabricación está en marcha, el empaquetado está siendo manejado por compañías OSAT (Ensamblaje y Prueba de Semiconductores Externalizados) incluyendo el grupo ASE de Taiwán, Amkor de América y JCET de China. Según el informe, ASE fue la primera en comenzar la producción en masa, mientras que se espera que Amkor y JCET lo sigan secuencialmente.
Se dice que la producción inicial es para el modelo base M5, en lugar de los procesadores más avanzados M5 Pro, M5 Max y M5 Ultra de Apple. Se espera que las compañías OSAT mencionadas anteriormente estén actualmente invirtiendo en instalaciones adicionales para apoyar la producción en masa de los modelos de alta gama.
Se espera que la serie M5 presente una arquitectura ARM mejorada y se haya fabricado utilizando la tecnología avanzada de proceso de 3 nanómetros de TSMC. Se cree que la decisión de Apple de abandonar el proceso de 2nm más avanzado de TSMC para el chip M5 se debe a consideraciones de costes. Sin embargo, las versiones de alta gama del M5 seguirán presentando avances significativos sobre sus equivalentes M4, principalmente a través de la adopción de la tecnología System on Integrated Chip (SoIC) de TSMC.
Este enfoque de apilamiento de chips 3D apila los chips verticalmente, lo que mejora la gestión térmica y reduce la fuga eléctrica en comparación con los diseños tradicionales en 2D. Se dice que Apple ha ampliado su cooperación con TSMC en el paquete híbrido de SoIC de próxima generación, que también combina la tecnología de moldeo de fibra de carbono termoplástica.
Se espera que el primer dispositivo equipado con el chip M5 sea un nuevo iPad Pro, que entrará en producción en masa en la segunda mitad del próximo año, según el analista de Apple Ming-Chi Kuo.
Suponiendo que Apple mantenga su ciclo de actualización típico para su silicio personalizado, aquí están los dispositivos que esperamos beneficien en orden cronológico:
iPad Pro: Los chips M5 podrían debutar en los dispositivos a finales de 2025 o principios de mediados de 2026.
MacBook Pro: Se anticipa que los modelos con chips de la serie M5 lleguen a finales de 2025.
MacBook Air: Las variantes M5 probablemente llegarán a principios de 2026.
Apple Vision Pro: Se espera una versión actualizada del casco que incorpora el chip M5 entre el otoño de 2025 y la primavera de 2026.
Se han descubierto referencias a lo que se cree que es el chip M5 de Apple en el código oficial de Apple. Según un informe, gracias a su diseño de doble uso SoIC, Apple también planea desplegar el chip M5 dentro de su infraestructura de servidores de IA para fortalecer las capacidades de IA en dispositivos de consumo y servicios en la nube.
“