Por Sam Nussey, Fanny Potkin y Miho Uranaka
TOKIO (Reuters) – TSMC de Taiwán está considerando construir capacidad de empaque avanzado en Japón, según dos fuentes familiarizadas con el asunto, un movimiento que agregaría impulso a los esfuerzos de Japón para reiniciar su industria de semiconductores.
Las deliberaciones se encuentran en una etapa inicial, añadieron, negándose a ser identificados ya que la información no era pública.
Una opción que está considerando el gigante de fabricación de chips es traer su tecnología de empaque de chip en oblea en sustrato (CoWoS) a Japón, según una de las fuentes informadas sobre el asunto.
CoWoS es una tecnología de alta precisión que implica apilar chips unos encima de otros, aumentando la potencia de procesamiento mientras ahorra espacio y reduce el consumo de energía.
Actualmente, toda la capacidad de CoWoS de TSMC se encuentra en Taiwán.
No se han tomado decisiones sobre la escala o la línea temporal de una posible inversión, dijo la fuente.
TSMC, formalmente conocido como Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, se negó a hacer comentarios.
La demanda de empaques avanzados de semiconductores ha aumentado a nivel mundial junto con el auge de la inteligencia artificial, lo que ha llevado a fabricantes de chips como TSMC, Samsung Electronics y Intel a aumentar su capacidad.
El director ejecutivo de TSMC, C.C. Wei, dijo en enero que la empresa planea duplicar la producción de CoWos este año con aumentos adicionales programados para 2025.
Construir capacidad para empaques avanzados ampliaría las operaciones en crecimiento de TSMC en Japón, donde acaba de construir una planta y anunció otra, ambas en la isla sureña de Kyushu, un centro de fabricación de chips.
TSMC está colaborando con empresas como Sony y Toyota, con una inversión total en la empresa japonesa que se espera que supere los $20 mil millones.
El fabricante de chips también estableció un centro de investigación y desarrollo de empaques avanzados en la prefectura de Ibaraki, al noreste de Tokio, en 2021.
Se considera que Japón está bien posicionado para desempeñar un papel más importante en el empaque avanzado, dado que cuenta con principales fabricantes de materiales y equipos para semiconductores, inversión en crecimiento en la capacidad de fabricación de chips y una sólida base de clientes.
El empaque avanzado sería bienvenido en Japón, que puede ofrecer el ecosistema para respaldarlo, dijo un alto funcionario del ministerio de industria de Japón.
Sin embargo, la analista de TrendForce Joanne Chiao dijo que si TSMC construyera capacidad de empaque avanzado en Japón, esperaría que fuera limitada en escala.
Todavía no está claro cuánta demanda habría para el empaque CoWoS en Japón y la mayoría de los clientes actuales de CoWoS de TSMC están en los Estados Unidos, agregó.
Hasta ahora, los planes de TSMC en Japón han sido respaldados por generosos subsidios del gobierno japonés que -después de perder terreno ante Corea del Sur y Taiwán- ve los semiconductores como vitales para su seguridad económica.
Esto ha generado una afluencia de inversión de una variedad de empresas de chips de Taiwán y otros lugares.
Intel también está considerando establecer un centro de investigación de empaques avanzados en Japón para fortalecer los lazos con empresas locales de la cadena de suministro de chips, según dos fuentes familiarizadas con el asunto.
Intel se negó a hacer comentarios.
Samsung está estableciendo un centro de investigación de empaques avanzados en Yokohama, al suroeste de Tokio, con el apoyo del gobierno.
El fabricante de chips surcoreano también está hablando con empresas en Japón y en otros lugares sobre la adquisición de materiales mientras se prepara para introducir una tecnología de empaque utilizada por su rival SK Hynix para ponerse al día en los chips de memoria de alta velocidad, según Reuters.