Procesadores wafers [TSMC]
Apple se está preparando para comenzar la producción de chips utilizando un proceso de 2 nanómetros, y envió al COO Jeff Williams a Taiwán con el objetivo de asegurar el primer lote.
Apple ha sido proactiva en impulsar sus chips para usar los procesos de fabricación más recientes y pequeños, con sus últimos chips utilizando un proceso de fundición de 3 nanómetros. Ahora, está a punto de pasar a 2nm.
El Director de Operaciones de Apple, Jeff Williams, realizó una visita secreta a Taiwán, según fuentes de UDN. El viaje involucró una visita al socio de chips TSMC, con el presidente de TSMC, Wei Zhejia, presente para recibir al COO.
Se dice que el viaje fue para discutir la producción de 2nm, así como el desarrollo de chips más orientados a la inteligencia artificial, que TSMC se encargará de producir.
TSMC no comenta sobre rumores de mercado ni sobre clientes individuales, como Apple.
Las posibles recompensas para Apple al realizar el primer pedido de chips de 2nm podrían ser enormes para TSMC. El pago de Apple a TSMC por el primer lote de 2nm podría ser equivalente a los ingresos anuales de TSMC, según el informe, y podría alcanzar un nuevo récord de ingresos de NT$600 mil millones ($17.300 millones).
Rumores anteriores han dicho que Apple ha estado diseñando procesadores de 2nm, con el objetivo de producir los chips a través de su socio de chips de larga data. En cuanto a cuándo los productos de Apple utilizarán chips de 2nm, los consumidores pueden tener que esperar hasta el iPhone 17 Pro a finales de 2025.